Aproveitando a Embedded World 2024, uma das principais feiras de sistemas embarcados (quiosques, dispositivos de baixo consumo) do ano, a Qualcomm apresentou uma série de novidades para fortalecer sua presença no segmento. Além de um novo chip Wi-Fi focado em oferecer máxima eficiência energética, a gigante apresentou o RB3 Gen 2, kit para desenvolvimento de sistemas inteligentes com IA, e divulgou seus planos de estabelecer uma plataforma de Internet das Coisas (IoT) na nuvem com anúncios de peso.
QCC730 foca no baixo consumo
O Qualcomm QCC730 é um microprocessador de Wi-Fi destinado a dispositivos de IoT que, segundo a gigante, teria sido desenhado do zero para oferecer máxima eficiência energética — a companhia afirma que a solução entrega “uma redução de consumo de 88% em relação às gerações passadas”. A conquista envolveria a ausência de conectividade Bluetooth, para acesso direto às redes Wi-Fi.
Basicamente, aparelhos inteligentes como câmeras de segurança, travas inteligentes e alguns vestíveis costumam se comunicar com um hub (uma pequena central) por Bluetooth, para só então acessar um roteador de internet para enviar e receber dados. O QCC730 promete contornar essa etapa para obter uma redução drástica no gasto energético, aspecto crucial nesse segmento que envolve alimentação por baterias de menor capacidade.
O lançamento também tem como proposta fornecer maior flexibilidade e versatilidade às fabricantes de dispositivos, por reduzir custos ao contar com poucas exigências, poder ser instalado em uma grande variedade de eletrônicos e contar com kits de desenvolvimento de software (SDK) de código aberto.
Seu processamento é responsabilidade de um núcleo Cortex-M4F, acompanhado de RAM e de RRAM (Resistive RAM), um tipo de memória que pode operar como RAM e armazenamento ao mesmo tempo, eliminando assim a necessidade de armazenamento externo. Além disso, a solução opera em Wi-Fi nos padrões 802.11 a/b/g/n em Dual Band (2,4 GHz e 5 GHz), garantindo amplo alcance de sinal e maior largura de banda, a depender da aplicação.
Um uso muito interessante citado pela Qualcomm é o de controles de videogame. A maior parte desses dispositivos utiliza Bluetooth ou sinal de 2,4 GHz para se comunicar ao console ou PC, o que traz certas limitações em termos de latência (o atraso dos comandos) e/ou interferência de outros dispositivos que estejam trabalhando na mesma frequência.
A ideia da companhia é que, com o QCC730, as fabricantes utilizem o sinal de 5 GHz na comunicação, reduzindo esses problemas ao garantir maior velocidade e menor risco de falhas de sinal.
RB3 Gen 2 leva IA para sistemas embarcados
Já para sistemas embarcados, como robôs, drones, displays inteligentes e aplicações industriais menos exigentes, a empresa apresentou o Qualcomm RB3 Gen 2, kit de robótica que traz um salto significativo de processamento de IA em relação à primeira geração — pense em um Arduino mais encorpado e focado em empresas e grandes indústrias.
A novidade vem equipada com um processador QCS6490, um “irmão” do chipset usado no Fairphone 5 com desempenho similar ao recente Snapdragon 782G para smartphones, acompanhado de 6 GB de RAM e 128 GB de armazenamento, e chama atenção pela ampla variedade de conexões, característica importante para o segmento.
Junto ao Bluetooth 5.2 com LE Audio e Wi-Fi 6E, o RB3 Gen 2 conta com compatibilidade com processamento de sinal de até quatro câmeras de 8 MP ou resoluções maiores, portas Ethernet de 2,5 Gbps e 10 Gbps, saída para dois speakers e mini DisplayPort em um módulo principal. Em complemento, o kit de desenvolvimento básico (Core Kit) traz uma placa-mãe principal com ainda mais conectividade.
Nela estão duas portas USB 3.1, USB-C com saída de vídeo, HDMI com sinal 4K, dois conectores PCIe 3.0 x2, porta para expansão de armazenamento com cartões MicroSD, Ethernet de 1 Gbps, IMU (acelerômetro, giroscópio e outros processadores de aceleração combinados), microfone e conector para expansão via GPIO, I2C, SPI ou UART.
Além do Core Kit, a Qualcomm oferecerá o Vision Kit que, como indica o nome, é voltado para o desenvolvimento de aplicações baseadas em visão computacional para reconhecimento de padrões e objetos, traçamento de rotas em robôs autônomos e mais. O Vision Kit reúne tudo o que o Core Kit oferece, e adiciona um sistema de montagem para câmeras, junto a dois sensores de imagem (um OV9282 da Omnivision e um IMX577 da Sony para registros em alta resolução) e uma placa de expansão destinada à captura de áudio e vídeo.
O grande trunfo do RB3 Gen 2 está no desempenho de IA, que atingiria 12 TOPS (Trilhões de Operações por Segundo), número elevado para a categoria que seria ainda 10 vezes maior que a performance oferecida pelo RB3 Gen 1. Com o enorme salto, a Qualcomm visualiza que desenvolvedores e empresas possam criar soluções mais robustas, variadas e seguras de Inteligência Artificial para uso industrial mais leve.
Entre os exemplos dados pela gigante estão análise em tempo real de vídeo (pense em um robô que inspeciona se um tubo de pasta de dente está no padrão correto), detecção de acidentes, alerta de manutenção preventiva de um aparelho, transporte mais seguro de pallets em depósitos, entre outros.
A expansão da família de plataformas de robótica da Qualcomm não deve parar por aí — a companhia trouxe uma pequena amostra do próximo grande lançamento que fará no segmento. Sem revelar o nome da novidade, a empresa afirmou que está mirando em usos industriais mais exigentes, como máquinas autônomas, drones e robôs de grande porte, e vai oferecer “CPU e GPU de alto desempenho, processamento ampliado de IA, conexões de nível industrial e maior faixa de temperatura de operação”.
As primeiras unidades do kit em questão estão previstas para serem disponibilizadas a partir de junho deste ano, quando mais informações sobre a solução devem ser divulgadas.
Qualcomm terá distro Linux própria
Já faz algum tempo que a Qualcomm tem buscado fortalecer suas ofertas de software, sendo a Qualcomm AI Hub a mais recente delas. Uma espécie de Github para modelos de IA já otimizados para plataformas Snapdragon, a AI Hub foi lançada durante a MWC 2024 e já traz quase 100 modelos diferentes. No momento, a solução está focada em smartphones, mas a companhia revelou que pretende expandir a integração para suas soluções em todos os segmentos.
Em complemento a esses investimentos, a empresa trouxe outros dois anúncios de peso, começando pela Qualcomm Linux, um conjunto de software que inclui uma distro Linux própria otimizada para chips Snapdragon, ferramentas para desenvolvimento e documentação completa. A novidade utiliza kernel LTS (Long Term Support), terá suporte a múltiplos SoCs (começando pelo QCS6490 usado no RB3 Gen 2) e pretende atender dispositivos IoT e computação de borda.
Para estabelecer uma plataforma sólida de IoT na nuvem e expandir o alcance da Qualcomm Linux e de outras ferramentas de software, a Qualcomm anunciou que irá comprar a Foundries.io, que já trabalha com uma plataforma robusta na nuvem. Mais detalhes da compra e dos produtos revelados devem ser divulgados nos próximos dias, no decorrer da Embedded World.
FONTE: https://canaltech.com.br/hardware/qualcomm-qcc730-rb3-gen-2-lancamento-ficha-tecnica-284711/