CES 2019: Intel prevê chips de nova geração para o fim do ano

A CES 2019 já está a todo vapor com as várias conferências de diferentes marcas acontecendo durante os últimos dias. Nesta última segunda-feira  foi a vez dos executivos da Intel subirem ao palco do evento para revelar os principais anúncios para 2019 e 2020 como os novos chipsets de arquitetura integrada, novidades para a rede 5G, a exclusiva arquitetura híbrida para CPU com empacotamento 3D Foveros e várias outras melhorias.

  • Incrível performance
  • Arquitetura de 10 nanômetros
  • Suporte para Thunderbolt 6
  • Inteligência artificial aprimorada
  • Gráficos de 11ª geração
  • Conectividade Wi-Fi 6
  • Plataforma chega no último trimestre de 2019

Durante o evento a Intel demonstrou o primeiro processador Ice Lake de 10 nanômetros baseado na nova microarquitetura Sunny Cove com suporte para Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 e DL Boost (Deep Learning Boost) que serão utilizados tanto em PCs como também para notebooks, oferecendo mesma vantagem de inteligência artificial aprimorada, nova arquitetura e seus principais diferenciais em múltiplas plataformas.

Durante a keynote a empresa demonstrou seu novo sistema direto de um protótipo de notebook da Dell equipado com o novo Ice Lake, possivelmente um futuro modelo da linha XPS com design 2 em 1. A Intel promete que as fabricantes poderão apresentar seus primeiros computadores e notebooks até o final de 2019 e a partir desta data.

O Ice Lake reúne tudo isso com uma incrível autonomia da bateria para permitir designs superfinos e ultraportáteis com melhores desempenho e capacidade de resposta. Assim as pessoas poderão desfrutar de uma excepcional experiência com os computadores. Novos equipamentos de parceiros fabricantesda Intel devem estar disponíveis nas prateleiras em 2019.

A companhia também antecipou que planeja utilizar, no futuro, a nova tecnologia Foveros 3D em seus chips, novo método de compactação 3D do SOC que será utilizado já na linha Lakefield e falamos a respeito de maiores detalhes logo abaixo.

Nona geração do Core i3 ao Core i9

Além dos novos chipsets para desktops, a Intel também antecipou a sua linha móvel de processadores para notebooks. Na CES 2019 a Intel expande a disponibilidade da 9ª geração de CPUs móveis da série H, voltada exclusivamente para laptops. Sem muitos detalhes, a empresa apenas declarou que pretende liberar o acesso às fabricantes a partir do segundo trimestre de 2019.

A companhia garantiu que “o primeiro dos novos processadores Intel Core de 9ª geração para desktop estará disponível este mês, e mais novidades devem ser estar disponíveis no segundo trimestre deste ano.”

FONTE: TUDO CELULAR