A TSMC, grande fabricante de semicondutores de Taiwan, costuma anunciar novos avanços em seu processo de fabricação, em média, a cada dois anos. À medida que a litografia dos chips avança em direção aos nós de 1nm, o processo de pesquisa, desenvolvimento e produção tendem a se prolongar e encarecer, principalmente para os que aderirem a tecnologia como pioneiro.
No passado a empresa anunciou que começaria a produzir os nós de 3nm, com o nome comercial de N3, em 2022, em uma conferência realizada recentemente, a companhia de semicondutores forneceu mais detalhes sobre seus projetos futuros.
3nm apenas em 2023
O próximo avanço na litografia da gigante taiwanesa, N3 (3nm), será um grande avanço frente ao seu nó de 5nm, com estimativas de 10% a 15% em aumento de performance, redução de 25% a 30% no consumo energético, e uma área de 1.7 vezes maior. O processo de fabricação usado para o N3 será baseado exclusivamente na tecnologia de EUV, sigla para ultravioleta extrema em inglês. A quantidade das camadas EUV utilizadas no processo é desconhecida, mas especula-se que sejam muito mais do que as 14 camadas utilizadas no processo de 5nm (N5), podendo chegar a ultrapassar 1000 camadas.
Em função do aumento de complexidade, a produção em massa dos chips será iniciada apenas na segunda metade de 2022, e os parceiros das TSMC poderão utilizá-los após o primeiro quarto de 2023, data prevista para entrega das encomendas.
O CEO da TSMC, C.C. Wei, afirma:
A produção de risco do N3 começa em 2021, e a produção inicial em 2022. Com nossa produção em massa para a segunda metade de 2022, os consumidores podem esperar a entrega das primeiras remessas no início de 2023.
A TSMC planeja um refinamento para o processo N3, antes de introduzir o N2, chamado N3E, uma versão aprimorada, com pequenas melhorias no processo de fabricação, ajustes no consumo dos chips, e leve incremento de performance.
2nm em 2025
Com pouquíssimas informações, o processo de 2nm da TSMC ainda é um mistério, uma confirmação é de que a empresa estuda utilizar o processo transistores de efeito de campo gate-all-around (tradução livre para a sigla GAAFETs) para este nó, ainda sem dar certeza. Além de nunca ter mencionado programação detalhada para o N2. Com o passar do tempo, a empresa soltará mais informações sobre o processo de fabricação. Nas palavras do CEO da TSMC:
O que posso compartilhar é que apesar do salto de performance e densidade do chip, seremos muito competitivos em 2025 com a tecnologia de 2nm.
FONTE: https://adrenaline.com.br/noticias/v/71559/tsmc-tera-processadores-de-3-nm-em-2023-e-2-nm-em-2025