jun 23

MIT cria chips de inteligência artificial que se encaixam como Lego

Chips que se encaixam como Lego podem reduzir lixo eletrônico
Imagem: Divulgação/MIT

O MIT (Massachusetts Institute of Technology) desenvolveu um novo microchip que usa IA (Inteligência Artificial) e comunicação óptica e pode ser “emcaixado”, um sobre o outro, para expandir sua capacidade. O formato é parecido com uma peça de Lego, o brinquedo infantil com peças que se encaixam.

É um grande avançao contra o lixo eletrônico. Um celular que ficar “ultrapassado” porque há chips mais modernos no mercado não precisará ser jogado fora, por exemplo. Ele simplesmente receberá um novo chip “encaixado” no original, ampliando seu processamento.

A transmissão de informações entre os chips é feita por tecnologia óptica, que utiliza a luz como condutora. Portanto, eles dispensam os fios físicos existentes nos chips modulares, que demandam uma conexão física para retransmisitir impulsos elétricos. Isso também faz com que os novos chups sejam menores.

“Substituímos essa conexão de fio físico por um sistema de comunicação óptica, o que nos dá a liberdade de empilhar e adicionar chips da maneira que queremos”, explica Hyunseok Kim, pós-doutorando do MIT.

Como eles poderão ser usados?

A tecnologia poderá ser aplicada em supercomputadores ou sistemas de computação em nuvem (serviços que utilizam memória ou processamento que não estão no próprio dispositivo).

Na pesquisa, um processador de 4 milímetros quadrados foi usado para ser empilhado em três blocos digitais. A inteligência artificial também foi testada para reconhecer as imagens das letras M, I, e T, com uma camada de sensores que se utilizam da óptica para a identificação.

“Você pode adicionar quantas camadas de computação e sensores desejar, como luz, pressão e até cheiro. Chamamos isso de chip de IA reconfigurável do tipo Lego porque tem capacidade de expansão ilimitada, dependendo da combinação de camadas.” Jihoon Kang, pós-doutorando do MIT.

“Podemos adicionar camadas à câmera de um celular para que ele possa reconhecer imagens mais complexas, ou transformá-las em monitores de saúde que podem ser incorporados em uma pele artificial”, pontua Chanyeol Choi, um dos co-autores do estudo.

FONTE: https://www.uol.com.br/tilt/noticias/redacao/2022/06/22/chips-inteligencia-artificial-formato-lego.htm